無電解Ni/Auフラッシュ金めっき- 田代電化工業株式会社

プリント基板めっき

無電解薄金めっき

無電解ニッケル/金めっきは、半光沢の黄金色を呈しており、電解ニッケル金に比べ、膜厚均一性に優れています。軽薄短小化が著しい各種プリント基板に使用されています。当社では、管理体制の強化による浴ライフの延長や高品質化、排水処理費の削減を重ね、リーズナブルな価格で最高品質の製品提供に努めています。また、ブラックパッドに代表される無電解金めっき特有の不具合を防止する為、薬品会社と協力して、各種バックデータの作成を行い下地ニッケルの腐食の抑制し、尚且つはんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れためっき浴を採用しています。ご要望に応じて、最上層に金を厚付けし、耐熱ワイヤーボンディング用途に特化した厚付け金めっきも可能です。 RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ（RoHS）の提供も行なっています。

特徴

前処理：

アウトライン前処理、インライン前処理、プラズマ洗浄
特に有機物残差物による未着に特化した前処理工程をご提案出来ます。

ERP:　

生産状況に関しては、リアルタイムに把握出来るシステムを構築。
緊急時にタイムリーにレスポンス出来る体制が整っております。

対応可能材質：

フレキシブル基板（FPC）、セラミック基板、密化アルミニウム基板　等

部分めっき対応：

必要な部分にだけめっきが欲しいという要望にお応えするために、マスキングフィルムを導入し、部分めっきが対応になりました。
金型を起こさないため、イニシャルがかからず1品1様での対応が可能となります。

めっき面積測定器

めっき面積を製品毎に測ることで、液の活性具合、ラインへの投入方法を決定しております。また、適正なお見積りを算出するために使用しております。

膜厚測定器

㈱フィッシャー・インストルメンツ製XDV－μ　　　コリメータ：ポリキャピラリX線光学系　　　測定面積：２０～４０μｍ

プラズマ装置

真空プラズマ装置。適切な前処理によって歩留まりを低減します。

部分金めっきマスキング

通常のテープではなく、弊社はめっき専用のマスキングフィルムを使用しております。金型を作成せずに、自由に設計できるので、イニシャルコストも削減。　特殊な用途に適しています。

配送について

納期厳守をモットーに、自社便を充実させていただいております。

関東方面から関西方面のお客様まで短納期でご対応させていただきます。

特性

用途	各種プリント基板（はんだ付け、ボンディング他）
耐摩耗性	無し（金が薄い為）
密着性	極めて良好
耐酸化性	良好
耐蝕性	良好
その他	膜厚均一性が電気めっきに比べ、極めて良好。

処理能力

板厚	0.04㎜〜8.0㎜
ボード大きさ	120mm×120mm〜710mm×860mm
対応めっき厚	Ni 2.0µm〜7.0µm　Au 0.02µm〜0.08µm
処理能力	1000㎡＠1日

その他のサービス