電解端子金めっき

・端子金めっき

通常のプリント基板向けテープ処理では、
一直線上にしかテープが貼れず、端子横はフラックス処理をしたい場合などはテープを重ねるしかありませんでした。

課題:めっき液潜り、ノリ残りという品質面での課題。
さらにはテープ貼りに手間がかかることから費用対効果が出しずらいことがあげられました。

解決策:マスキングテープ素材を再選定し、金型を作成せずにも1枚のマスキングでカバーリング出来る手法を実現させました。
複雑な形状でも1枚でマスキング処理をすることにより、めっき潜りの懸念をなくすことが出来ます。
糊残りに関しては、溶出試験、ノリの選定から行い糊残りが発生しないテープを用いております。