BCP関連情報
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15 5月, 2024 / No comment
田代電化工業の施す部分めっきは、フープやリールめっきとは違い、
・板厚があるもの
・大きなサイズのもの
・短冊形状
・プリント基板
・金属部品
に対応が可能です。
部分めっきの特徴
種類
プリント基板向けテープ処理
従来はテープを重ねる事による手間、潜りの心配がありました。弊社のマスキングは1枚での施工を行うので、潜りの心配がなくかつ、コストの削減が可能です。
ドライフィルム剥離処理
量産品、数量が多い場合はＤＦ（ドライフィルム）を施工していただき、めっき処理後、剥離装置にてＤＦを剥離させていただきます。
長尺物への部分めっき
フープ処理やＲｔｏＲで処理出来ない、板厚のある製品においても弊社で処理が可能となります。反りや凹凸などがある場合でも対応可能です。
金属部品めっき
| めっき種 | 部分めっき | 最大サイズ（ｍｍ） | 対応母材 | |
| 無電解Ni | ニッケル | 〇 | 1400×650×1300 | ・銅 （Cu） ・鉄 （Fe) ・真鍮 （BS) ・ステンレス（SUS) ・アルミニウム（Aｌ） ・アルミダイカスト ・コバール (Fe/Ni/Co) ・ベリリウム銅 (Cu/Be/Ni/Co/Fe) ・洋白 (Cu/Zn/Ni) ・亜鉛ダイキャスト(Zn/Al/Cu) ・アンパー (Fe/Ni/Mn/C) ・アロイ（Fe/Ni) |
| 電解Ni | ニッケル | 〇 | 1000×400×800 | |
| 無電解Au | 金 | 〇 | 1000×400×800 | |
| 電解Au | 金 | 〇 | 550×350×750 | |
| 電解Cu | 銅 | 〇 | 1600×500×750 | |
| 電解Ag | 銀 | – | 1200×350×700 | |
| 電解Sn | 光沢錫 | 〇 | 1100×350×750 | |
| 電解Sn | 無光沢錫 | 〇 | 1050×400×800 | |
プリント基板めっき
| めっき種 | Ni膜厚 | Au膜厚 | Ａｇ膜厚 | 板厚 | サイズ | 部分めっき | |
| 無電解フラッシュ | ニッケル、金 | 0.2～7μｍ | 0.02～0.08μｍ | – | 0.04～8t | 105×105～710x860mm | 〇 |
| 無電解厚金（ボンディング） | ニッケル、金 | 2～7μｍ | 0.1～1.5μｍ | – | 0.04～8t | 105×105～525x645mm | 〇 |
| 電解金 | ニッケル、金 | 2～5μｍ | 0.02～3μｍ | – | 0.04～8ｔ | 120×150～525x610mm | 〇 |
| 半光沢ニッケル | ニッケル | 2～20μｍ | – | – | 0.04～8ｔ | 120×150～525x610mm | 〇 |
| 光沢ニッケル | ニッケル | 2～20μｍ | – | – | 0.04～8ｔ | 120×150～525x610mm | 〇 |
| 電解銀 | 銀 | 2～20μｍ | – | 2～20μｍ | 0.04～8ｔ | 120×150～525x610mm | 〇 |
事例
