軟質金はフォーナイン(99.99%)とも呼ばれ、ピュアな金めっきですが、
柔らかい為に摺動や接点部には不向きとされる。
そのため、金めっき液にコバルト等の添加剤を加えた硬質金が用いられる。
そのめっき液から得られた皮膜は耐食性・耐摩耗性・並びに優れた導電性を併せ持ち
多くの電子部品に採用されている。 RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ(RoHS)の提供も行なっています。
軟質金はフォーナイン(99.99%)とも呼ばれ、ピュアな金めっきですが、
柔らかい為に摺動や接点部には不向きとされる。
そのため、金めっき液にコバルト等の添加剤を加えた硬質金が用いられる。
そのめっき液から得られた皮膜は耐食性・耐摩耗性・並びに優れた導電性を併せ持ち
多くの電子部品に採用されている。 RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ(RoHS)の提供も行なっています。
板厚:0.06㎜〜3.2㎜
めっきボード大きさ:120mm×150mm〜525mm×610mm
対応めっき厚:Ni 2.0µm〜5.0µm Au 0.02µm〜3µm
処理能力:100㎡@1日
対応品:ドライフィルム品、テープ品
アウトライン前処理、インライン前処理、プラズマ洗浄
特に有機物残差物による未着に特化した前処理工程をご提案出来ます。
生産状況に関しては、リアルタイムに把握出来るシステムを構築。
緊急時にタイムリーにレスポンス出来る体制が整っております。
フレキシブル基板(FPC)、セラミック基板、密化アルミニウム基板 等
必要な部分にだけめっきが欲しいという要望にお応えするために、マスキングフィルムを導入し、部分めっきが対応になりました。
金型を起こさないため、イニシャルがかからず1品1様での対応が可能となります。
複雑な形状のテープ品や、ドライフィルム品への対応など可能です。ドライフィルム剥離装置も保有しております。
通常のテープではなく、弊社はめっき専用のマスキングフィルムを使用しております。金型を作成せずに、自由に設計できるので、イニシャルコストも削減。 特殊な用途に適しています。
圧着機によって、マスキングの性質を変え、基板の凹凸に追従させます。圧着後、めっき作業前に目視による検査を行います。
電解専用の自動ラインにより、作業の効率化が進んでおります。
納期厳守をモットーに、自社便を充実させていただいております。
関東方面から関西方面のお客様まで短納期でご対応させていただきます。
中央道 甲府南インターから30分
中部横断自動車道 増穂インターから2分
最寄駅 JR身延線 市川大門駅下車後 タクシーにて5分