無電解薄金めっき

無電解ニッケル/金めっきは、半光沢の黄金色を呈しており、電解ニッケル金に比べ、 膜厚均一性に優れています。軽薄短小化が著しい各種プリント基板に使用されています。 当社では、管理体制の強化による浴ライフの延長や高品質化、排水処理費の削減を重ね、 リーズナブルな価格で最高品質の製品提供に努めています。 また、ブラックパッドに代表される無電解金めっき特有の不具合を防止する為、薬品会社と協力して、各種バックデータの作成を行い 下地ニッケルの腐食の抑制し、尚且つはんだ濡れ性、はんだ接合強度に優れためっき浴を採用しています。 ご要望に応じて、最上層に金を厚付けし、耐熱ワイヤーボンディング用途に特化した厚付け金めっきも可能です。 RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ(RoHS)の提供も行なっています。

 

処理対応能力

板厚:0.06㎜〜3.2㎜

めっきボード大きさ:120mm×150mm〜510mm×610mm

対応めっき厚:Ni 2.0µm〜5.0µm Au 0.02µm〜0.07µm

サービス仕様

用途

各種プリント基板(はんだ付け、ボンディング他)

密着性

極めて良好

耐酸化性

良好

耐蝕性

良好

その他

膜厚均一性が電気めっきに比べ、極めて良好。