プラズマ処理加工

プラズマ処理加工

プラズマ処理は、従来のウェット方式の処理では実現不可能な、高品質、低環境負荷のドライ方式表面処理です。
銅めっき前のデスミア処理から、金めっき前デスカム処理、ドライフィルムデスカム処理、フッ素樹脂基板の活性化、表面清浄化まで、各種の処理に量産実績がございます。
その他、O2、N2、CF4、Ar、H2のガス種により、各種試作も可能です。

 

処理対応能力

量産実績

デスミア

500㎡以上

フッ素樹脂基板活性化

3500㎡以上

ドライフィルムデスカム

2000㎡以上

SRデスカム

1500㎡以上

生産能力/日

デスミア

25㎡

フッ素樹脂基板活性化

30㎡

ドライフィルムデスカム

50~100㎡

SRデスカム

50~100㎡


サービス仕様

特徴

ICP特殊電極、SUS電極、その他の工夫により、高い処理効果と均一性、装置の安定性を実現しています。

その他

高アスペクト比の基板からフレキまであらゆる板厚の基板の処理が可能です。また、ウェット処理では処理不可能な微小部まで均一に処理可能です。