電解光沢ニッケルめっき

主成分としためっき浴に光沢剤(有機物)を添加し、結晶の微細化、レベリング効果により、光沢を持たせたものです。
皮膜の硬度は、光沢剤の添加の仕方にもよりますが、一般的には無光沢ニッケルに比べ2倍以上高くなります。耐蝕性に優れ、比較的安価であったことから数多くの部品の表面処理や、金めっきの下地として使用されています。
しかし、最近はニッケル価格も徐々に上昇しており、また金属イオンにアレルギー症状を起こす金属アレルギーを起こし易い金属であることから、部品種や取り扱いには若干の注意が必要です。
RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ(RoHS)の提供も行なっています。

処理能力

板厚:0.06㎜〜7.2㎜

めっきボード大きさ:120mm×120mm〜610mm×610mm

対応めっき厚:Ni 2.0µm〜20.0µm

処理能力:100㎡@1日

仕様
硬度450~550 Hv(ビッカース硬度)
用途各種金属部品、コネクタ用下地、他
応力40 kg/mm2
密着性良好
電気抵抗8.5 µΩ・cm
密度8.6 g/cm3
耐薬品性良好
耐蝕性良好(半光沢ニッケルよりやや劣る)
その他コネクタ接点の下地に適している。
電解半光沢ニッケルめっき

電解半光沢ニッケルめっきは、やや黒み掛かった銀白色を呈しており、ワット浴と呼ばれる硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸を主成分としためっき浴に光沢剤(有機物)を添加し、半光沢を持たせたものです。皮膜は、光沢剤の添加の仕方にもよりますが、無光沢ニッケルよりやや硬く、光沢ニッケルより柔らかい硬度になります。
耐蝕性、延展性に優れ、光沢ニッケルより柔らかいことから摺動接点に適しており、金めっきの下地やハンダ付けにも用いられています。
当社では、摺動接点用途には活性炭ろ過を行うなどで、シビアな皮膜硬度の管理を行っています。
RoHS他、各種環境規制に対応済みです。ご要望に応じてICP分析データ(RoHS)の提供も行なっています。

処理能力

板厚:0.06㎜〜7.2㎜

めっきボード大きさ:120mm×120mm〜610mm×610mm

対応めっき厚:Ni 2.0µm〜20.0µm

処理能力:100㎡@1日

仕様
硬度200~350 Hv(ビッカース硬度)
用途摺動接点、金めっき下地など
応力20 kg/mm2
密着性良好
電気抵抗8.5 µΩ・cm
密度8.6 g/cm3
耐薬品性良好
耐蝕性良好(無光沢ニッケルよりやや劣る)
その他めっき後加工や摺動接点に適している
特徴

前処理:アウトライン前処理、インライン前処理、プラズマ洗浄
特に有機物残差物による未着に特化した前処理工程をご提案出来ます。

ERP: 生産状況に関しては、リアルタイムに把握出来るシステムを構築。
緊急時にタイムリーにレスポンス出来る体制が整っております。

配送について

納期厳守をモットーに、自社便を充実させていただいております。

関東方面から関西方面のお客様まで短納期でご対応させていただきます。

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