電解Auめっきは、金（Au）を電気化学的な方法で基材表面にめっきするプロセスです。
この技術は、金の装飾的な外観、耐摩耗性、導電性などの特性を基材に付与するために使用されます。
電解Auめっきプロセスでは、導電性の基材（通常は金属）を陽極（陽極は電流が供給される側）として使用し、金イオンを含む電解液（めっきバス）を電気的な陽極と接触させます。電解液は通常、金塩（一般的には金シアン化物など）を含む水溶液です。
電流が流れると、金イオンは陽極（基材）から電流によって引かれ、基材表面に還元されます。
これにより、基材表面に金の層が形成されます。電流の強さやめっき時間を調整することで、めっきの厚さや品質を制御することができます。
電解Auめっきは、装飾品や宝飾品、電気接点部品、光学機器などのさまざまな応用分野で広く使用されています。
また、金の高い導電性や化学的安定性を活かして、電子部品や半導体産業などの高性能アプリケーションでも使用されることがあります。
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